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PCB線路板工藝 PCB板清洗工藝詳解2021-08-19
1、開料：將大片板料切割成需要的小塊板料 洗板：將板機上的粉塵雜質(zhì)洗干凈并風干。 2、內(nèi)層干菲林：在板面銅箔上貼上一層感光材料，然后通過黑菲林進行對位曝光、顯影后形成線路圖。 化學清洗： （1）去除Cu表面氧化物、
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PCB工藝 DIP車間手工插件培訓教材2021-08-19
1. 目的 使新員工盡快掌握手工插件工作。 2. 適用范圍 適用于DIP車間手工插件線的新員工。 3. 參考文件 4. 工具和儀器 5. 術語和定義 作業(yè)指導書:是由公司相關部門根據(jù)生產(chǎn)過程中總結(jié)的實際經(jīng)驗，并運用規(guī)范化的
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PCB線路板工藝 芯片封裝技術詳解2021-08-19
1、BGA(ball grid array) 也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或
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晶振廠家供應鏈匯總2021-08-19
PCB線路板生產(chǎn)廠家生產(chǎn)的每個單片機系統(tǒng)里都有晶振(晶體震蕩器)，在單片機系統(tǒng)里晶振的作用非常大，他結(jié)合單片機內(nèi)部的電路，產(chǎn)生單片機所必須的時鐘頻率，單片機的一切指令的執(zhí)行都是建立在這個基礎上的，晶振的提供的
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PCB線路板工藝 四層PCB板設計2021-08-19
SMT貼片加工廠家詳細介紹有關PCB線路板的PCB設計過程以及應注意的問題。在設計過程中針對普通元器件及一些特殊元器件采用不同的布局原則；比較手工布線、自動布線及交互式 布線的優(yōu)點及不足之處；介紹PCB電路以及
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PCB線路板電鍍加工孔化鍍銅工藝技術介紹2021-08-19
線路板廠家生產(chǎn)多層阻抗線路板所采用電鍍孔化鍍銅加工技術的主要特點,就是在有“芯板”的多層PCB板線路板中所形成的微導通孔的盲埋孔,這些微導通孔要通過孔化和電鍍銅來實現(xiàn)層間電氣互連。這種盲埋孔進行孔金
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批量固定位PCB線路板短路的一種補救辦法2021-08-19
一般情況下，PCB線路板出現(xiàn)短路，補救的辦法就是用刻刀將短路的地方割開，再涂上一層絕緣的阻焊就算完成。當批量出現(xiàn)固定的地方短路，手工來割開就非常麻煩，耗時費力，質(zhì)量也非常沒有保障，當PCB線路板貼片焊接后，再發(fā)現(xiàn)PCB
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PCB線路板等離子體切割機蝕孔工藝技術2021-08-19
線路板廠家生產(chǎn)高密度多層板要用到等離子體切割機蝕孔及等離子體清洗機.大致的生產(chǎn)工藝流程圖為:PCB芯板處理→涂覆形成敷層劑→貼壓涂樹脂銅箔→圖形轉(zhuǎn)移成等離子體蝕刻窗口→等離子體切割蝕刻導通孔→化學電
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PCB線路板生產(chǎn)工藝流程2021-08-19
PCB生產(chǎn)工藝流程圖有很多種,根據(jù)電路板的層數(shù)及線路板的制作工藝分為：雙面電路板工藝流程、多層線路板工藝流程、PCB電鍍銅工藝、CNC數(shù)控車床加工流程、PCB線路圖形轉(zhuǎn)移及外形加工幾個主要的生產(chǎn)工藝流程。下文
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PCB線路板工藝-二氧化碳(CO2)激光器設備加工技術2021-08-19
隨著PCB線路板的高密度互聯(lián)設計及電子科技術的進步,二氧化碳(CO2)激光器加工設備已成為電路板(線路板)廠家加工PCB線路板微孔的重要工具,二氧化碳(CO2)激光器與UV光纖激光器是PCB廠家常用的激光加工設備.激光
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鋁基板制作規(guī)范及鋁基板生產(chǎn)流程2021-08-19
鋁基板(Aluminum PCB)以優(yōu)異的散熱性，機械加工性，尺寸穩(wěn)定性及電氣性能在混合集成電路、汽車、辦公自動化、大功率電氣設備、電源設備等領域近年得到了廣泛應用。鋁基覆銅板1969年由日本三洋公司首先發(fā)明，我國于19
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pcb線路板的來源2021-08-19
PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為PCB線路板，簡稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機，通訊電子設備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣
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