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HDI-pcb線路板產(chǎn)品的激光工藝介紹2021-08-19
隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，微組裝技術(shù)的進(jìn)步，使PCB線路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展，使PCB線路板圖形導(dǎo)線細(xì)、微孔化窄間距化，加工中所采用的機(jī)械方式鉆孔工藝技術(shù)已不
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pcb多層線路板表面最終涂層概述2021-08-19
PCB多層線路板制造的最終涂層工藝在近年來(lái)已經(jīng)經(jīng)歷重要變化。這些變化是對(duì)克服HASL(hot air solder leveling)局限的不斷需求和HASL替代方法越來(lái)越多的結(jié)果?！ ∽罱K涂層是用來(lái)保護(hù)電路銅箔的表面。銅(Cu)
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pcb多層線路板電鍍鎳工藝介紹及故障原因與排除2021-08-19
1、作用與特性 PCB多層線路板（是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡(jiǎn)稱）上用鍍鎳來(lái)作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對(duì)某些PCB單面線路板，也常用作面層。對(duì)于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插
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SMT加工表面組裝工序檢測(cè)2021-08-19
表面組裝產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性主要取決于元器件、電子工藝材料、工藝設(shè)計(jì)和組裝工藝 的可制造性與可靠性。為了成功組裝SMT產(chǎn)品，一方面，需要嚴(yán)格控制電子元器件與工藝 材料的質(zhì)量,即來(lái)料檢測(cè);另一方面,必須對(duì)組
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組裝pcb多層線路板的檢測(cè)方法2021-08-19
為完成PCB多層線路板檢測(cè)的要求，已經(jīng)產(chǎn)生了各種各樣的檢測(cè)設(shè)備。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)( AOI) 系統(tǒng)通常用于成層前內(nèi)層的測(cè)試;在成層以后，X 射線系統(tǒng)監(jiān)控對(duì)位的精確性和細(xì)小的缺陷;掃描激光系統(tǒng)提供了在回流之前焊盤層
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講解SMT組裝工藝2021-08-19
SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關(guān)，其中包括資金投入、 PCB線路板設(shè)計(jì)、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時(shí)間的控制、焊料及晶體結(jié)構(gòu)等。 1 焊料目前，波峰焊接最常用的焊料是共晶錫鉛合金：錫63%；鉛
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如何防止pcb多層線路板翹曲2021-08-19
一、為什么PCB多層線路板要求十分平整： 在自動(dòng)化插裝線上，PCB多層板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無(wú)法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插件裝機(jī)．裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，組件腳很難剪平整齊．
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SMT貼片加工注意事項(xiàng)2021-08-10
SMT屬于表面組裝的一項(xiàng)技術(shù)，現(xiàn)階段電子組裝行業(yè)比較流行的技術(shù)，SMT貼片加工主要指把元件通過(guò)貼處設(shè)備貼到印有膠或錫膏的PCB上，然后過(guò)焊接爐。SMT貼片加工以組裝密度高、電子產(chǎn)
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PCBA加工廠SMT貼片的準(zhǔn)備工作2021-07-31
PCBA加工廠的SMT貼片加工從樣品到批量生產(chǎn)階段，我們需要做好充分的產(chǎn)前準(zhǔn)備，確保所有材料都能順利在線，避免各種停止材料的發(fā)生。因?yàn)樯a(chǎn)效率是PCBA加工廠的生命線。為了做好
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關(guān)于PCBA清洗的作用2021-07-20
PCBA清洗可以提高電路板的質(zhì)量，否則會(huì)影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性，接下來(lái)將為大家介紹一下關(guān)于PCBA清洗的作用： 1、外觀和電氣性能要求：PCBA污染最直觀的影響是外觀，如果將其放置在高溫高濕
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關(guān)于SMT貼片機(jī)的傳感器介紹2021-06-25
相信不少人知道SMT貼片機(jī)，在電子組裝行業(yè)應(yīng)用非常廣泛，SMT貼片機(jī)分為動(dòng)臂事、復(fù)合式、轉(zhuǎn)盤式、大型平行系統(tǒng)，那么在SMT貼片機(jī)中的傳感器，你又知道多少呢？接下來(lái)將為大家介紹一下：
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PCBA加工中的高成本體現(xiàn)在哪里2021-06-09
想要了解PCBA加工中成本高在哪里，我們就需要對(duì)整個(gè)包工包料的環(huán)節(jié)進(jìn)行分解，PCBA（PCB Assembly）就是PCB組裝的意思，那么肯定包含電路板光板、元器件焊接（smt表面貼裝/DIP插件后焊）這
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