在貼片加工和焊接技術(shù)中，許多客戶通常對焊點都有亮光程度的需求。在貼片加工和焊接過程中，不能保證每個焊接點的亮光程度都可以滿足要求。那么焊點光澤不足的原因是什么？

1。錫膏中的錫粉有氧化現(xiàn)象。

2。焊膏在焊劑本身有添加劑形成消光。

3。在焊點加工中，回流焊預熱溫度低，焊點外觀不易產(chǎn)生殘余蒸發(fā)。

4。焊接后出現(xiàn)松香或樹脂殘留物的焊點，在實際操作中，尤其是選用松香焊膏時，雖然松香劑和非清潔焊劑會使焊點更加光亮，但在實際操作中經(jīng)常出現(xiàn)。然而，殘渣的存在往往影響這一效應(yīng)，特別是在較大的焊點或IC腳。如能在焊接后清洗，應(yīng)改善焊點的光澤度。

5。因為焊點的亮度不標準，如果無銀焊錫膏焊接產(chǎn)品和含銀焊膏后焊接產(chǎn)品肯定會有一定距離，這就要求客戶選擇焊錫膏供應(yīng)商對焊錫的需求關(guān)節(jié)應(yīng)該澄清。