SMT貼片加工是目前電子行業(yè)中最常見的一種貼裝技術(shù)，通過SMT技術(shù)能貼裝更多更小更輕的元器件，使電路板實(shí)現(xiàn)高精密、小型化要求，當(dāng)然這也就對SMT貼片加工技術(shù)要求更高更復(fù)雜，因而在操作過程中就有許多事項(xiàng)需要注意：

一、SMT貼片加工中錫膏使用注意事項(xiàng)：

1.儲(chǔ)存溫度: 建議在冰箱內(nèi)儲(chǔ)存溫度為5℃-10℃，請勿低于0℃。

2.出庫原則：必須遵循先進(jìn)先出的原則，切勿先進(jìn)后出，導(dǎo)致錫膏過長時(shí)間存放在冷柜。

3.解凍要求：從冷柜取出錫膏后，室溫解凍4個(gè)小時(shí)以上，不能打開瓶蓋進(jìn)行室溫解凍。

4.生產(chǎn)環(huán)境：建議車間溫度為25±2℃,相對濕度在45%-65%的環(huán)境下使用。

5.使用過的舊錫膏：啟封后的錫膏盡量在12小時(shí)內(nèi)使用完，如需保存，請保證容器清潔，密封完成后，放回冷柜保存。

6.印刷膏量：首次放在鋼網(wǎng)上的印刷錫膏量，以印刷時(shí)不超過刮刀高度的1/2為宜，做到勤觀察、勤加次數(shù)少加量。

二、深圳SMT貼片加工工藝印刷作業(yè)時(shí)需要注意事項(xiàng)：

1.刮刀：刮刀質(zhì)材最好采用鋼刮刀，有利于印刷在焊盤上的脫膜和錫膏成型。

刮刀角度: 人工印刷設(shè)置為45°-60°;機(jī)器印刷設(shè)置為60°。

印刷速度: 人工30-45mm/min;印刷機(jī)40mm-80mm/min。

印刷環(huán)境: 溫度在23±3℃,相對濕度45%-65%RH。

2.鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)開孔根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇鋼網(wǎng)的厚度和開孔的形狀、比例。

QFPCHIP：0402的CHIP和中心間距小于0.5mm需用激光開孔。

檢測鋼網(wǎng)：要每周進(jìn)行一次鋼網(wǎng)的張力測試,張力值在35N/cm以上。

清潔鋼網(wǎng): 在連續(xù)印刷5到10片PCB板時(shí),要用無塵擦網(wǎng)紙擦拭一次。最好不使用碎布。

3.清潔劑：IPA溶劑：清潔鋼網(wǎng)時(shí)最好采用酒精溶劑和IPA，不能使用含氯成份的溶劑，因?yàn)闀?huì)破壞錫膏的成份，影響整個(gè)品質(zhì)。

關(guān)于SMT貼片工藝有哪些注意事項(xiàng)，就介紹到這里了。SMT貼片工藝有許多操作流程，涉及到許多工藝技術(shù)，并不只有上面幾點(diǎn)注意事項(xiàng)，這些都需要操作人員深入學(xué)習(xí)了解，熟練掌握要點(diǎn)，避免出現(xiàn)錯(cuò)誤。

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