2.錫膏印刷時，所需準備的材料及工具:錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀;
3. 一般常用的錫膏成份為Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%;
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑;
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化;
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1，重量之比約為9:1;
7. 錫膏的取用原則是先進先出;
8. 錫膏在開封使用時，須經(jīng)過兩個重要的過程回溫、攪拌;
9.鋼板常見的制作方法為:蝕刻、激光、電鑄;
10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology，中文意思為表面粘著(或貼裝)技術;
11.ESD的全稱是Electro-static discharge，中文意思為靜電放電;
12. 制作SMT設備程序時，程序中包括五大部分，此五部分為PCB data; Mark data;Feeder data; Nozzle data; Part data;
13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為217C;
14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為<10%;
15. 常用的被動元器件(PassiveDevices)有:電阻、電容、電感(或二極體)等;主動元器件(ActiveDevices)有:電晶體、IC等;
16. 常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼;
17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);
18.靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦、分離、感應、靜電傳導等;靜電電荷對電子工業(yè)的影響為:ESD失效、靜電污染;靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽;
19. 英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm;
20. 排阻ERB-05604-J81第8碼"4"表示為4個回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F;
21. ECN中文全稱為:工程變更通知單;SWR中文全稱為:特殊需求工作單，必須由各相關部門會簽，文件中心分發(fā)，方為有效;
22.5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng);
23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;
24. 品質政策為:全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質;全員參與、及時處理、以達成零缺點的目標;
25. 品質三不政策為:不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品;
26.QC七大手法是指檢查表、層別法、柏拉圖、因果圖、散布圖、直方圖、控制圖;
27.錫膏的成份包含:金屬粉末、溶劑、助焊劑、抗垂流劑、活性劑;按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%;
28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫，目的是:讓冷藏的錫膏溫度恢復到常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠;
29. 機器之文件供給模式有:準備模式、優(yōu)先交換模式、交換模式和速接模式;
30. SMT的PCB定位方式有:真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位;
31. 絲印(符號)為272的電阻，阻值為2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號(絲印)為485;
32.BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息;
33. 208pinQFP的pitch為0.5mm;
34. QC七大手法中，魚骨圖強調尋找因果關系;
35. CPK指:實際狀況下的制程能力;
36. 助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進行化學清洗動作;
37. 理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關系;
38. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板;
39. 以松香為主的助焊劑可分四種:R、RA、RSA、RMA;
40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;
41. 我們現(xiàn)使用的PCB材質為FR-4;
42. PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的0.7%;
43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;
44. 計算機主板上常用的BGA球徑為0.76mm;
45.ABS系統(tǒng)為絕對坐標;
46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;
47. 使用的計算機的PCB，其材質為: 玻纖板;
48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸;
49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象;
50. 按照《PCBA檢驗規(guī)范》當二面角>90度時表示錫膏與波焊體無附著性;
51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;
52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10%,50%:50%;
53. 早期之表面粘裝技術源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域;
54. 目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:63Sn 37Pb;共晶點為183℃
55. 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;
56. 在20世紀70年代早期，業(yè)界中新出現(xiàn)一種SMD，為"密封式無腳芯片載體"，常以LCC簡代之;
57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆;
58. 100NF組件的容值與0.10uf相同;
60. SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷;
61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;
62. 錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適;
63. 鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形，星形，本磊形;
64. SMT段排阻有無方向性無;
65. 市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;
66. SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;
67. SMT零件維修的工具有:烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍、鑷子;
68. QC分為:IQC、IPQC、FQC、OQC;
69. 高速貼片機可貼裝電阻、電容、IC、晶體管;包裝方式為 Reel、Tray兩種，Tube不適合高速貼片機;
70. 靜電的特點:小電流、受濕度影響較大;
71. 正面PTH，反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;
72. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗、X光檢驗、機器視覺檢驗、AOI光學儀器檢測;
73.鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導對流;
74. BGA材料其錫球的主要成份Sn90 Pb10,SAC305，SAC405;
75. 鋼板的制作方法雷射切割、電鑄法、化學蝕刻;
76. 迥焊爐的溫度按:利用測溫器量出適用之溫度;
77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上;
78. 現(xiàn)代質量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;
79.ICT測試是針床測試;
80. ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試;
81. 焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好;
82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;
83. 西門子80F/S屬于較電子式控制傳動;
84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度;
85. SMT零件供料方式有振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器;
86. SMT設備運用哪些機構:凸輪機構、邊桿機構、螺桿機構、滑動機構;
87. 目檢段若無法確認則需依照何項作業(yè)BOM、廠商確認、樣品板;
88. 若零件包裝方式為12w8P，則計數(shù)器Pinth尺寸須調整每次進8mm;
89. 迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐、氮氣迥焊爐、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐;
90. SMT零件樣品試作可采用的方法:流線式生產(chǎn)、手印機器貼裝、手印手貼裝;
91. 常用的MARK形狀有:圓形，"十"字形、正方形，菱形，三角形，萬字形;
92. SMT段因Reflow Profile設置不當，可能造成零件微裂的是預熱區(qū)、冷卻區(qū);
93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成:空焊、偏位、墓碑;
94. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡;
95. 品質的真意就是第一次就做好;
96. 貼片機應先貼小零件，后貼大零件;
97. BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為:Base Input/Output System;
98. SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;
99. 常見的自動放置機有三種基本型態(tài)，接續(xù)式放置型，連續(xù)式放置型和大量移送式放置機;
100. SMT制程中沒有LOADER也可以生產(chǎn);
101. SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;
102. 溫濕度敏感零件開封時，濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色，零件方可使用;
103. 尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度;
104. 制程中因印刷不良造成短路的原因:a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b.鋼板開孔過大，造成錫量過多c. 鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當?shù)腣ACUUM和SOLVENT;
105.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:a.預熱區(qū);工程目的:錫膏中容劑揮發(fā)。b.均溫區(qū);工程目的:助焊劑活化，去除氧化物;蒸發(fā)多余水份。c.回焊區(qū);工程目的:焊錫熔融。d.冷卻區(qū);工程目的:合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;
106. SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因:PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。
